應(yīng)用領(lǐng)域及原理介紹

　　電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術(shù),封裝中電極凸點(diǎn)電鍍技術(shù)，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機(jī)電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外，由于電子電鍍面對的是高技術(shù)含量的電子領(lǐng)域，與常規(guī)的裝飾、防護(hù)性電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，技術(shù)要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門獨(dú)立于常規(guī)電鍍的專門技術(shù)。電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍，電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。PCB電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。為了達(dá)到電鍍要求，調(diào)整到最適宜的工況條件，以上描述的獨(dú)立性也允許施加不同的電流密度。這樣一來，其結(jié)果是可達(dá)到例如更高的生產(chǎn)速度。因?yàn)椴蝗苄遭侁枠O的尺寸穩(wěn)定性和耐久力，陰陽極距離能在陽極使用壽命內(nèi)保持穩(wěn)定，而且陽極無須替換，因此可以保證在電鍍的過程中更一致的產(chǎn)品質(zhì)量。
典型應(yīng)用條件及產(chǎn)品推薦

　　我公司經(jīng)過長期研究和開發(fā)，積累了能夠滿足在苛刻的工況條件，生產(chǎn)出質(zhì)量上乘的PCB線路板所需陽極產(chǎn)品的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。我公司與廣大客戶密切合作，為客戶度身設(shè)計和制造適合于各種PCB電鍍制程的陽極產(chǎn)品，包括：線路板制造中的反向脈沖鍍銅工藝，線路板制造中的線路板直流鍍銅，線路板制造中的鍍金工藝，半導(dǎo)體元器件電鍍，貴金屬電子電鍍… …
線路板垂直連續(xù)直流鍍銅

　　電解質(zhì) : CuSO4•5H2O, 200-240 g/l
             　　H2SO4, 80-100 g/l
             　　Cl-, 40-55 ppm
　　　　　　Additives
　　溫   度  : 20- 70 °C
　　電流密度: 100  - 500 A / m² DC
　　陽極類型： 改性銥鉭金屬氧化物混合物涂層鈦陽極；可保證添加劑的低消耗。

線路板反向脈沖鍍銅

　　電解質(zhì)： CuSO4•5H2O, 100-300 g/l
               　　H2SO4, 50-150 g/l
　　　　　　Additive
　　溫度 : 20- 70 °C
　　電流密度： 通常500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流；一般正向脈沖19ms, 反向1ms ；或根據(jù)工藝調(diào)整電流密度和脈沖時間
　　陽極類型：改性銥鉭金屬氧化物混合物涂層鈦陽極

線路板鍍金

　　電解質(zhì)：酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑

             　　Au : 4-10 g/l

             　　CN- : 低濃度 PH : 4-5

　　溫度： 50-60 °C

　　電流密度： 0.1 – 1.0 ASD；平均 0.2 ASD

　　陽極種類： 鉑以及銥金屬氧化物涂層（Ir MMO Coating）都可使用；

　　電鍍鉑陽極上鉑的厚度可在1um-10um之間任意選擇，甚至更厚
其他領(lǐng)域 

　　電解質(zhì) ：酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑
              　　 Au : 4-10 g/l
               　　CN- : 低濃度
               　　PH : 4-5
　　溫度： 50-60 °C
　　電流密度： 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
　　陽極種類： 鍍鉑陽極或銥金屬氧化物涂層都可使用